光刻

到目前为止，半导体家当共分为三大部分，分别是分离式元件制造，光电半导系统编制造，以及集成电路制造（IC 家当）。流程图 1-1 简要先容了集成电路家当的生产制造流程。个中星状图标出的便是本文重点阐述的产品：光掩模，从图中可以...